16:9标准显示比例设计，支持点对点；封装方式：COB共阴倒装；采用国际先进的覆膜工艺技术，无黑屏墨色差异；采用先进的行列合一芯片，最小支持80uA的电流管控，保证了产品的低辉的显示效果；整个生产每个工序都经过在线全检，确保产品的稳定性和质量；像素失控率不超过1‰；可视角度水平视角不小于：175°，垂直视角不小于：175°；箱体材料：一体化压铸铝，后面板非塑料材质；完全前维护及模组热插拔功能；模组和箱体散热设计：为保证大屏具有良好的散热性，LED显示单元箱体电源与机箱之间具有导热硅脂，LED模组…